MST-I系列微小強(qiáng)度試驗(yàn)機(jī)是對(duì)微小部件的進(jìn)行力學(xué)性能測(cè)試的試驗(yàn)機(jī)引領。

特  點(diǎn)

1. 高精度位移測(cè)定; 位移顯示分辨率0.02μm。
2. 微小載荷的測(cè)定; 從2mN開始確保±1%的精度等特點。
3. 微小樣品的定位; 通過X-Y樣品臺(tái)進(jìn)行微小樣品的定位使用。
4. 高剛度框架; 45KN/mm以上的剛度。

規(guī)  格

載荷容量：±2mN～±2KN
載荷精度：顯示值的±1%
行    程：60mm
位移顯示分辨率：0.02μm
位移控制分辨率：0.005μm（HR型）
                        0.02μm（HS型）
試驗(yàn)速度：0.0012～30mm/min（HR型）
               0.0048～120mm/min（HS型）

   用  途

1． 芯片部件的焊接力評(píng)價(jià)不合理波動。（剪切建言直達、剝離試驗(yàn)）
2． 焊點(diǎn)強(qiáng)度評(píng)價(jià)。（拉伸助力各業、壓縮大部分、剪切試驗(yàn)）
3． 焊線的拉伸強(qiáng)度評(píng)價(jià)。
4． 金屬箔的物性強(qiáng)度評(píng)價(jià)將進一步。（拉伸強(qiáng)度更加堅強、彎曲韌性試驗(yàn)）
5． 接頭、插頭的插拔力測(cè)定。
6． 單纖維拉伸強(qiáng)度試驗(yàn)。