
簡要描述:手持式ITM-525是在ITM-52基礎(chǔ)上的增強型號了解情況,可快速機製,準(zhǔn)確聽得懂,無損測量通孔銅厚及無蝕刻印刷電路板(PCB)銅箔厚度開放要求。ITM-525用于生產(chǎn)成本控制及保持高品質(zhì)的印刷線路板的生產(chǎn)自然條件。ITM-525可采用USB數(shù)據(jù)與電腦連接連接重要的意義,而ITM-52則采用紅外連接全技術方案。
一分享、手提式孔銅測厚儀產(chǎn)品介紹:
ITM-525系列是手持式 充電池供電的測厚儀。附有溫度補償功能的測量PCB穿孔內(nèi)鍍銅厚度之測厚儀信息化,不受表面溫度影響方式之一,其所測出來的數(shù)據(jù)極為精確且穩(wěn)定性高。
它能於蝕刻前新型儲能、后創新能力,測量PCB穿孔內(nèi)鍍層厚度。*的設(shè)計使其能夠*勝任對雙層或多層電路板的測量範圍,甚至可以穿透錫 (Sn) 和錫/鉛 (Sn/Pb) 抗蝕層進(jìn)行測量求得平衡。系列*的溫度補償特性使其適用於在電鍍過程中進(jìn)行厚度測量,進(jìn)而降低廢料引領作用、重工成本加強宣傳。
二、手提式孔銅測厚儀應(yīng)用:
渦電流式 (EP-20/25/30): 量測PCB孔銅蝕刻前或后鍍銅層厚度用的舒心。 行業(yè): PCB製造業(yè)及其採購業(yè)
三技術發展、特色:
量測模式為渦電流式量測孔銅厚度, zui小可測孔徑達(dá)17.7mils (0.45mm: EP-20*選配)
自動溫度補償,當(dāng)測試頭放入孔銅內(nèi)集成,立即精確的感應(yīng)溫度重要手段,減少誤差
於錫或錫鉛上測量效果佳
明亮的LCD顯示
可設(shè)定高、低極限穩定性,方便辨別出是否超出所測量的范圍
可設(shè)定導(dǎo)電率研究與應用,符合產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)
操作簡易、方便攜帶更高效,可測量各種微小零件
測量單位mil及um
需標(biāo)準(zhǔn)片校正
擁有IR紅外線傳輸介面,可連接電腦作數(shù)據(jù)統(tǒng)計
四全面協議、規(guī)格:
量測范圍
孔銅 (渦電流式EP-20/25/30): 0.08~3.9mil (2~100um)
依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)ASTM B499 & B530重要部署,DIN50981,ISO2178工具,BS5411