簡要描述:手持式ITM-525是在ITM-52基礎上的增強型號各有優勢,可快速預期,準確要求,無損測量通孔銅厚及無蝕刻印刷電路板(PCB)銅箔厚度綠色化發展。ITM-525用于生產(chǎn)成本控制及保持高品質(zhì)的印刷線路板的生產(chǎn)。ITM-525可采用USB數(shù)據(jù)與電腦連接連接組合運用,而ITM-52則采用紅外連接的特點。
一、手提式孔銅測厚儀產(chǎn)品介紹:
ITM-525系列是手持式 充電池供電的測厚儀研究與應用。附有溫度補償功能的測量PCB穿孔內(nèi)鍍銅厚度之測厚儀適應性,不受表面溫度影響,其所測出來的數(shù)據(jù)極為精確且穩(wěn)定性高有效保障。
它能於蝕刻前激發創作、后,測量PCB穿孔內(nèi)鍍層厚度稍有不慎。*的設計使其能夠*勝任對雙層或多層電路板的測量探索,甚至可以穿透錫 (Sn) 和錫/鉛 (Sn/Pb) 抗蝕層進行測量。系列*的溫度補償特性使其適用於在電鍍過程中進行厚度測量全面協議,進而降低廢料重要作用、重工成本。
二相結合、手提式孔銅測厚儀應用:
渦電流式 (EP-20/25/30): 量測PCB孔銅蝕刻前或后鍍銅層厚度提升。 行業(yè): PCB製造業(yè)及其採購業(yè)
三、特色:
量測模式為渦電流式量測孔銅厚度, zui小可測孔徑達17.7mils (0.45mm: EP-20*選配)
自動溫度補償相關性,當測試頭放入孔銅內(nèi),立即精確的感應溫度持續發展,減少誤差
於錫或錫鉛上測量效果佳
明亮的LCD顯示
可設定高更加廣闊、低極限,方便辨別出是否超出所測量的范圍
可設定導電率合作,符合產(chǎn)品標準
操作簡易、方便攜帶,可測量各種微小零件
測量單位mil及um
需標準片校正
擁有IR紅外線傳輸介面,可連接電腦作數(shù)據(jù)統(tǒng)計
四勇探新路、規(guī)格:
量測范圍
孔銅 (渦電流式EP-20/25/30): 0.08~3.9mil (2~100um)
依據(jù)標準ASTM B499 & B530長遠所需,DIN50981形式,ISO2178,BS5411