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手提式孔銅測厚儀

簡要描述:手持式ITM-525是在ITM-52基礎上的增強型號各有優勢,可快速預期,準確要求,無損測量通孔銅厚及無蝕刻印刷電路板(PCB)銅箔厚度綠色化發展。ITM-525用于生產(chǎn)成本控制及保持高品質(zhì)的印刷線路板的生產(chǎn)。ITM-525可采用USB數(shù)據(jù)與電腦連接連接組合運用,而ITM-52則采用紅外連接的特點。

  • 產(chǎn)品型號:ITM-52
  • 廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
  • 更新時間:2024-10-09
  • 訪  問  量:2416
詳情介紹

一、手提式孔銅測厚儀產(chǎn)品介紹:

 ITM-525系列是手持式 充電池供電的測厚儀研究與應用。附有溫度補償功能的測量PCB穿孔內(nèi)鍍銅厚度之測厚儀適應性,不受表面溫度影響,其所測出來的數(shù)據(jù)極為精確且穩(wěn)定性高有效保障。
       它能於蝕刻前激發創作、后,測量PCB穿孔內(nèi)鍍層厚度稍有不慎。*的設計使其能夠*勝任對雙層或多層電路板的測量探索,甚至可以穿透錫 (Sn) 和錫/鉛 (Sn/Pb) 抗蝕層進行測量。系列*的溫度補償特性使其適用於在電鍍過程中進行厚度測量全面協議,進而降低廢料重要作用、重工成本。 

二相結合、手提式孔銅測厚儀應用: 
  渦電流式 (EP-20/25/30): 量測PCB孔銅蝕刻前或后鍍銅層厚度提升。 行業(yè): PCB製造業(yè)及其採購業(yè) 
三、特色:  
  量測模式為渦電流式量測孔銅厚度, zui小可測孔徑達17.7mils (0.45mm:  EP-20*選配) 
  自動溫度補償相關性,當測試頭放入孔銅內(nèi),立即精確的感應溫度持續發展,減少誤差 
  於錫或錫鉛上測量效果佳 
  明亮的LCD顯示 
  可設定高更加廣闊、低極限,方便辨別出是否超出所測量的范圍 
  可設定導電率合作,符合產(chǎn)品標準 
  操作簡易、方便攜帶,可測量各種微小零件 
  測量單位mil及um 
  需標準片校正 
  擁有IR紅外線傳輸介面,可連接電腦作數(shù)據(jù)統(tǒng)計  
四勇探新路、規(guī)格: 
量測范圍 
 孔銅 (渦電流式EP-20/25/30): 0.08~3.9mil (2~100um) 
依據(jù)標準ASTM B499 & B530長遠所需,DIN50981形式,ISO2178,BS5411 

 
zui薄可測量板:1.0mm 40 mil
測量孔徑范圍:0.45mm(18 mil) -2.0mm(80 mil)
孔壁Cu厚度測量範圍:2.5 - 100um 0.1 - 4 mil
孔徑測量範圍:
EP-30探針:0.8 - 2.0mm 32 - 80 mil
EP-25探針:0.6 - 0.8mm 24 - 32 mil
EP-20探針:0.45 - 0.6 mm 18 - 24 mil

 

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